PVD vs CVD：两种真空镀膜技术路线怎么选

kevin

<p>VD（物理气相沉积）和 CVD（化学气相沉积）是真空镀膜的两大路线，原理、产物、适用场景差异很大。</p><p><b>VD</b>：物理过程（蒸发/溅射），低温成膜，产物多为金属、合金、氧化物、氮化物镀层。优点是工艺温度低、基材兼容广、环保；缺点是绕镀性差（直线沉积）、深孔盲区多。</p><p><b>CVD</b>：化学过程（前驱体反应），常需较高温度，产物可为聚合物（如派瑞林）、无机膜。优点是绕镀性好、能包覆复杂结构、膜层均匀；缺点是温度/设备门槛高、成本高。</p><p><b>电子防护选型</b>：</p><p>· 需包覆三维复杂结构、防潮绝缘 → CVD（派瑞林）</p><p>· 需导电/耐磨/装饰等功能性镀层 → PVD</p><p>· 大批量、低成本、简单平面件 → PVD 更有优势</p><p>二者不是竞争而是互补，很多高端产品会叠加使用。</p>