PCBA 三防涂覆工艺全流程：从清洗到固化

kevin

<p>CBA 三防涂覆是电子防护的核心工序，标准流程包含前处理、涂覆、固化、检验四大环节。</p><p><b>1. 前处理</b>：清洗助焊剂/油污 → 干燥 →（可选）等离子活化。清洗质量直接决定附着力。</p><p><b>2. 遮蔽</b>：连接器、金手指、开关、散热面等不需涂覆区域用胶带/治具遮蔽。</p><p><b>3. 涂覆</b>：喷涂/浸涂/选择性涂覆，控制膜厚和覆盖率。</p><p><b>4. 固化</b>：按材料要求热固化/UV 固化/湿气固化，充分固化保证性能。</p><p><b>5. 检验</b>：膜厚、覆盖率（UV 光检/目检）、附着力（百格）、绝缘电阻抽测。</p><p><b>关键控制点</b>：清洗洁净度、遮蔽完整性、膜厚一致性、固化充分度。四者任一失控都会导致整批防护失效。</p>