灌封胶导热系数怎么选：功率器件的热设计关键

kevin

<p>灌封胶会包裹功率器件，导热系数直接决定散热效率，选错会导致器件温升过高、寿命缩短。</p><p><b>导热系数（W/m·K）含义</b>：材料传导热量的能力，数值越高导热越好。普通硅胶灌封约 0.3~0.6，加导热填料后可到 1.0~3.0 甚至更高。</p><p><b>选型参考</b>：</p><p>· 低压、小功率、信号电路 → 0.3~0.6 即可</p><p>· 电源模块、功率器件 → 1.0~2.0</p><p>· 高功率密度、IGBT/功率模组 → 2.0 以上</p><p><b>注意</b>：</p><p>1. 导热系数越高通常成本越高、流动性越差，需平衡工艺性。</p><p>2. 灌封会阻碍自然对流散热，高功率场景建议配合金属外壳、散热片设计。</p><p>3. 导热灌封胶可能引入应力，敏感元件需评估热膨胀匹配。</p>