PCB 表面处理工艺与防护：OSP、沉金、喷锡怎么选

kevin

<p>CB 表面处理直接影响可焊性和焊盘防护，与后续三防涂覆也有关系，选型需统筹考虑。</p><p><b>常见表面处理</b>：</p><p>· OSP（有机保焊膜）：成本低、平整，但保质期短、焊后需清洗干净</p><p>· 沉金（ENIG）：抗氧化好、平整、适合细间距，成本较高</p><p>· 喷锡（HASL）：成本低、可焊性好，但平整度差、不适合细间距</p><p>· 沉银/沉锡：介于两者之间</p><p><b>与三防涂覆的关系</b>：</p><p>· OSP 焊盘残留的有机膜若清洗不净，会影响三防漆附着力</p><p>· 表面处理的平整度影响涂覆均匀性</p><p><b>选型建议</b>：先看可焊性需求和成本，再评估后续防护工艺的兼容性，避免表面处理与三防涂覆互相干扰。</p>