真空镀膜工艺原理：蒸发、溅射、离子镀的区别

kevin

<p>真空镀膜是在真空环境下将材料气化/离化后沉积到基材表面成膜的工艺，按成膜机制分三大类。</p><p><b>真空蒸发镀</b>：电阻/电子束加热材料至蒸发，蒸汽在基材冷凝成膜。设备简单、速率快，但膜层附着力一般、绕镀性差。</p><p><b>磁控溅射</b>：氩离子轰击靶材，溅射出原子沉积成膜。膜层致密、附着力好、成分可控，是金属/氧化物镀膜主流。</p><p><b>离子镀</b>：蒸发+离子轰击结合，膜层附着力最好，适合装饰与耐磨镀层。</p><p><b>对电子防护的意义</b>：派瑞林属气相沉积（CVD），与上述 PVD 不同——CVD 靠化学反应沉积，绕镀性极佳，能包覆复杂三维结构；PVD 以金属/氧化物膜为主，防护与功能并存。</p><p>选工艺先明确：要"包覆性防护"还是"功能性镀层"。</p>